Starity

eucleveladhesives profilja

eucleveladhesives  
  • Statisztika
  • 0 hozzászólást írt
  • 0 témát indított
  • 0 véleményt írt
  • 0 cikket írt
  • 0 barátja van
  • 0 szavazatot kapott
  • Csatlakozott
  • 2022. december 02.
  • Csoport
  • Tag
  • Titulus
  • új tag

eucleveladhesives még nem állította be a státuszát

eucleveladhesives
Utoljára aktív: 2022.12.02. 17:05Státusz módosítva: Ma, 06:28

Mi újság nála?

2022.12.02. 17:05eucleveladhesives új képeket töltött fel a fotóalbumába.

Bemutatkozás


This product is a one component heat curing epoxy with good adhesion to a wide range of materials. A classic underfill adhesive with ultra-low viscosity suitable for most underfill applications. The reusable epoxy primer is designed for CSP and BGA applications.

Randomképek

Industrial Hot Melt Electronic Component Epoxy Adhesive.jpg

Üzenőfal

Még nem írt senki az üzenőfalára. Legyél Te az első!