Starity

bgaunderfillepoxy profilja

bgaunderfillepoxy  
  • Statisztika
  • 0 hozzászólást írt
  • 0 témát indított
  • 0 véleményt írt
  • 0 cikket írt
  • 0 barátja van
  • 0 szavazatot kapott
  • Csatlakozott
  • 2022. október 27.
  • Csoport
  • Tag
  • Titulus
  • új tag
Barátnak jelölöm Privát üzenetek küldök Írok az üzenőfalára Szavazok erre a profilra

bgaunderfillepoxy még nem állította be a státuszát

bgaunderfillepoxy
Utoljára aktív: 2022.11.03. 16:04Státusz módosítva: Ma, 18:34
Főoldal Fotói Sztáradatlapjai Üzenőfal

Mi újság nála?

2022.10.27. 20:08bgaunderfillepoxy új képeket töltött fel a fotóalbumába.

Bemutatkozás


Underfill composite kind of materials is created using epoxy polymer and filler. The other things added to the underfill formulation are dyes, adhesion promoters, and flow agents. Primarily, the underfills are used for flip-chip kinds of devices, but they can also be used in other areas. This includes ball grid arrays, CSPs and BGAs.

Randomképek

Industrial Hot Melt Electronic Component Epoxy Adhesive (1).jpg

Üzenőfal

Még nem írt senki az üzenőfalára. Legyél Te az első!